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【信息时间: 2026-11-02 16:11 阅读次数: 信息来源: 苏州市自然资源和规划局苏州国家高新技术产业开发区(虎丘)分局】 【打印】 【关闭】 |
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建设单位:苏州金像电子有限公司 建设地点:苏州市高新区马运路288号 工程名称:苏州金像电子有限公司扩建项目(三期) 公示内容: 总用地面积:53749.20平方米 新建建筑面积:6489.96平方米 新建计容建筑面积:5560.01平方米 容积率:1.36 建筑密度:68.50% 绿地率:4.80% 公示期限:2026.11.3-2026.11.12 公示地点:施工现场及高新区网站 如有疑问,请联系我们,E-mail:ghj.sfw@snd.gov.cn
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