【信息时间: 2021-06-28 12:30 阅读次数: 信息来源: 苏州高新区(虎丘区)宣传部】 【打印】 【关闭】 |
6月25日,同“芯”聚力,共谋发展——中国半导体行业协会封测分会主题活动在苏州高新区举行。来自中国半导体行业协会、半导体龙头企业的专家学者、行业大咖汇聚一堂,共同见证中国半导体行业协会封测分会秘书处落户高新区,让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚,全力将高新区打造成中国集成电路产业的新地标。 苏州市工业和信息化局副局长金晓虎,区领导陶冠红、虞美华出席活动。中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立,中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、江苏长电科技股份有限公司董事兼首席执行长郑力,中国半导体行业协会副理事长、西安交通大学微电子行业校友会会长徐伟,中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆,中国半导体行业协会副秘书长刘源超,中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光,中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅,紫光展锐高级副总裁、首席供应官刘志农等嘉宾出席了本次活动。 陶冠红代表苏州高新区党工委、管委会向出席活动的领导嘉宾表示欢迎。他邀请与会嘉宾到高新区实地考察、投资兴业。高新区将加大精准服务力度,推动集成电路产业高端资源要素加速集聚,让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障。 张立代表中国半导体行业协会致辞。他表示,苏州高新区汇聚了一批优秀的国内外企业,形成了具有显著优势的集成电路产业创新链条。分会将立足苏州辐射全国,全力促进苏州高新区加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。 郑力表示,封测分会秘书处正式落户苏州高新区,将更好地联系、服务企业,与产业链上下游伙伴共同推动芯片成品制造的产业价值升级,共同促进我国个集成电路产业的发展和进步。 徐冬梅介绍了中国半导体行业协会封测分会。据悉,中国半导体行业协会1990年成立,下设集成电路设计分会、集成电路制造分会、封测分会、支撑分会、分立器件分会及MEMS分会等六个分会。封测分会是由从事集成电路和分立器件封装测试、设备及材料方面的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企事业单位在自愿的基础上组成的全国性的非营利性社会团体。 会上,苏州高新区创业中心负责人作苏州高新区集成电路产业发展情况推介。专家学者带来《先进封装技术在助力半导体发展中的重要作用》《系统级封装集成技术发展》《8号文政策解读》等主题演讲。 近年来,高新区把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展的先导产业之一。目前,已集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等一大批领军型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品;建成了南大国家集成电路产教融合创新平台、南大苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台等一批公共服务平台;高标准建设了10万平米的苏州市集成电路创新中心(苏州创业园三期),全力打造国家级科技企业孵化器升级版。下一步,高新区将加快集成电路高端要素融合集聚,力争通过3年左右努力,集聚200家以上集成电路领军企业,每年新增产值50亿元。(李巾豪) |